2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会

  国际低温键合 3D 集成技术（LTB-3D）研讨会是由日本非营利协会-先进微系统集成协会（IMSI）

主办的重要会议，该会议在技术上由美国电化学学会和 IEEE EPS 日本分会共同指导。2025 年该研讨

会将首次在中国举行，这将促进国际半导体低温键合 3D 集成技术合作与交流，也将推动中国集成电

路产业和新质生产力的发展。2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会由中国科学院微电子研究

所、日本先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会和青禾晶

元半导体科技(集团)有限责任公司等共同主办。

  本次研讨会将聚焦低温键合 3D 集成技术这一主题，重点研讨技术的最新进展和未来的发展方向。

重点面向与低温键合工艺相关的 3D 集成技术前沿方向，包括表面活化键合（SAB）和原子扩散键合

（ADB）等。这些技术将通过材料异质集成和器件异构集成实现新型器件结构，为半导体器件、光子

系统和电力电子系统的器件 3D 集成和模块集成带来颠覆性创新。这些技术应用的器件批量生产后将

对集成电路产业发展产生巨大的应用价值。

  我们热忱邀请您参加本次会议，期待与大家在天津相聚。 

  重要信息：

  摘要投稿截止时间：2025 年 5 月 6 日

  录取通知时间：2025 年 6 月 10 日

  最终的稿件确认时间：2025 年 6 月 30 日

  会议时间：2025 年 8 月 3 日- 8 月 4 日

  会议酒店: 天津，海河悦榕庄酒店

  注册费:

  类别 提前注册(5 月 6 日前) 常规注册(5 月 7 日后)

  普通 RMB:3000.00 ; JPY:60000.00 ; USD:420.00 RMB:3300.00 ; JPY:68000.00 ; USD:480.00

  会员 RMB:2400.00 ; JPY:48000.00 ; USD:340.00 RMB:2640.00 ; JPY:54400.00 ; USD:384.00

  学生 RMB:2000.00 ; JPY:20000.00 ; USD:300.00 RMB:2000.00 ; JPY:20000.00 ; USD:300.00

  *会员：日本先进微系统集成协会、中国电子学会、中国电子材料行业协会、程序委员会/组织委员会

  注册网站: https://ltb-3d-china-2025.tiemeeting.com/EN

  主办方:

  中国科学院微电子研究所 日本先进微系统集成协会

  西安电子科技大学 中国电子学会

  中国电子材料行业协会 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

  会议咨询：常老师，15101609612，changhudong@ime.ac.cn

  缴费开票：续经理，18879805021，xuyaqi@isaber-s.com

  赞助咨询：海老师，13426195673，haiyu@ime.ac.cn

  会务咨询：张经理：15210663070,15210663070@163.com