出版：
经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将出版到SEAI会议论文集，由IEEE出版, 提交IEEE Xplore以及Ei核心/Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并被Ei核心以及Scopus检索。
已出版论文集：
SEAI 2024丨ISBN: 979-8-3503-7433-9
SEAI 2023丨ISBN: 979-8-3503-0171-7
SEAI 2022丨ISBN: 978-1-6654-8222-6
SEAI 2021丨ISBN: 978-0-7381-2483-4
征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html
会议日程：
2025年6月20日-现场签到
2025年6月21日-上午-开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照
2025年6月21日-下午-平行分会
2025年6月22日-学术考察，或一日游（需单独缴费注册）
联系我们：
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com
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